公司研发能力
拥有硅基光子集成全部核心技术和高速光收发模组设计全部Know-how。
拥有SOI-PLC全套核心技术,核心专利(共20多项)包括:
基于多模波导的单模光回路技术(SMC);
并行模式变换的分光技术(PMC);
**载流子发射的电光波导电容技术(HEPIN);
自对准光刻的波导成型技术;
埋入外延的波导模式变换技术;
SOI-PLC工艺封测能力
针对厚膜SOI光子集成芯片的边缘耦合需求,设计和建立了芯片自动光学耦合系统、电子和光子探针系统、各类光学和电学测试能力和数据采集和分析的自动化。
在光开关芯片产品的基础上,开发了硅基厚膜SOI-PLC芯片的切割、抛光、镀膜、固化、打线、密封等一系列封装工艺,开发外围驱动电路软硬件,形成了光开关产品的封装能力。
自主研发的SOI-PLC全自动测试平台,封装工艺和结构设计,并正在向完整的圆晶测试平台(Wafer station)转移;
联系人:袁经理
联系电话:021-35306467转101分机
邮箱:[email protected]
