公司研发能力
拥有硅基光子集成全部核心技术和高速光收发模组设计全部Know-how。
拥有SOI-PLC全套核心技术，核心专利（共20多项）包括：
基于多模波导的单模光回路技术（SMC）；
并行模式变换的分光技术（PMC）；
**载流子发射的电光波导电容技术（HEPIN）；
自对准光刻的波导成型技术；
埋入外延的波导模式变换技术；
SOI-PLC工艺封测能力
针对厚膜SOI光子集成芯片的边缘耦合需求，设计和建立了芯片自动光学耦合系统、电子和光子探针系统、各类光学和电学测试能力和数据采集和分析的自动化。
在光开关芯片产品的基础上，开发了硅基厚膜SOI-PLC芯片的切割、抛光、镀膜、固化、打线、密封等一系列封装工艺，开发外围驱动电路软硬件，形成了光开关产品的封装能力。
自主研发的SOI-PLC全自动测试平台，封装工艺和结构设计，并正在向完整的圆晶测试平台（Wafer station）转移；
联系人：袁经理
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